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1.0mmLVDS
1.0mmLVDS

    市場對于SCSI連接器集中和小型化趨勢的需要,促使接線端子技術創新。半導體芯片技術正成為各級互連中連接器發展的技術驅動力,例如,伴隨0.5mm間距芯片封裝迅速向0.25mm間距發展,使I級互連(IC器件內部)和Ⅱ級互連(器件與板的互聯)的器件引腳數由數百線達數千線。在圓筒形開槽插孔、彈性絞線插針以及雙曲面線簧插孔連接器中普遍采用壓配合接觸件技術,大大提高了連接器的可靠性,保證了信號傳遞的高保真性。


NOTE:MATERIAL&FINISH

1.HOUSING:HIGH THERMOPLASTIC;BEIGE


2.TERMINAL:COPPER ALLOY.T=0.15mm

PLATING:CONTIACT AREA GOLD 5u”Min.
SOLDER AREA BRIGHT TIN  (LEADFREE) 75u” MIN.,
OVERALL WITH 50~150u”NICKEL UNDER PLATED.


3.SHELL:STAINLESS STEEL,t=0.15mm
PLATIN:SOLDER AREA PLATED WITH GOLD FLASH,
10u”~50u”NICKEL UNDER PLATED


4.GROUND:COPPER ALLOY.t=0.15mm
PLATING:BRIGHT TIN(LEAD FREE) 100u”~200u”,
OVERALL NICKEL 50u”~150u”UNDERPLATED  



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